tovejs RF- og mikrobølgeeffektforstærker
Produktoplysninger
| Lag | 12 lag |
| Brættykkelse | 1,60 MM |
| Materiale | ITEQ IT-180A FR-4 （TG≥170 ℃) |
| Kobbertykkelse | 1 OZ (35um) |
| Overfladebehandling | Immersion Gold; Au tykkelse 0,05 um; Ni tykkelse 3um |
| Min. Hul (mm) | 0,20 mm |
| Min. Linjebredde (mm) | 0,109 mm |
| Min. Linjeafstand (mm) | 0,216 mm |
| Loddemaske | Grøn |
| Legendefarve | hvid |
| Brætstørrelse | 250 * 162 mm |
| PCB-samling | Blandet overflademontering og gennemgående hulmontering |
| RoHS overholdt | Blyfri samleproces |
| Min komponentstørrelse | 0402 |
| I alt komponenter | 1695 pr. Bord |
| IC-pakke | BGA; QFN |
| Vigtigste IC | Atmel, picochip, Altera, U-blox |
| Prøve | AOI, røntgen, funktionstest |
| Ansøgning | Telekom |
Med mere end 15 års erfaring som udbyder af elektronisk produktion til telekommunikation understøtter vi forskellige enheder og telekommunikationsprotokoller:
> Computerenheder og udstyr
> Servere og routere
> RF og mikrobølgeovn
> Datacentre
> Datalagring
> Fiberoptiske enheder
> Transceivere og sendere
Tilsluttede enheder, computing, netværk… med forskellige telekommunikationsprotokoller, der gør det hele muligt. Takket være vores erfaring med kontraktproducenter i årevis bringer vi avancerede design-, ingeniør- og produktionsydelser til telekommunikationsindustrien. Med mere end 15 års erfaring på dette meget specifikke marked hos Pandawill, EMS-firma, har vi udviklet en grundig viden om denne branche.
Telekommunikation og databehandling er rygraden i de tilsluttede enheder og sky-æraen, vi er vidne til, og transformerer den måde, vi lever på globalt plan.
Fra levering af det meget pålidelige telekommunikationsudstyr og integration til understøttelse af en robust infrastruktur og netværk eller fremstilling af banebrydende telekommunikationsenheder, der interagerer med komplekse og forskelligartede telekommunikationsprotokoller, mestrer vi over tid printkortforsamling (PCBA), fremstilling og test af telekommunikation udstyr.
Hos Pandawill forstår vi kompleksiteten og udfordringen i denne industri, det er derfor, vi er blevet eksperter inden for elektronisk produktion (EMS) til telekommunikation.
I vores smarte fabrikker fremstiller vores ingeniører og eksperter produkter ved at kombinere avanceret teknisk intelligens, PCB-prototyping og testteknik med DfT-analyse (Design for Test).
I vores smarte fabrikker fremstiller vores ingeniører og eksperter produkter ved at kombinere avanceret teknisk intelligens, PCB-prototyping og testteknik med DfT-analyse (Design for Test).
