FPC / Rigid-Flex (kapaciteter)
Stiv PCB (kapaciteter)
FPC / Rigid-Flex (kapaciteter)
| Lagantal | 1-28 lag |  |
| Laminat type | FR-4 (høj Tg, halogenfri, høj frekvens) PTFE, BT, Getek, Aluminiumsbase ， Kobberbase ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Brættykkelse | 6-240mil | |
| Max base kobbervægt | 210um (6oz) til det indre lag 210um (6oz) til det ydre lag | |
| Min mekanisk borestørrelse | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Billedformat | 12: 1 | |
| Maksimal panelstørrelse | Sigle side eller dobbeltsider: 500mm * 1200mm, | |
| Flerlagslag: 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Min linjebredde / mellemrum | 0,076mm / 0,076mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Via hultype | Blind / begravet / tilsluttet (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | JA | |
| Overfladebehandling | HASL | |
| Blyfri HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organisk solderbarhedsbeskyttelsesmiddel (OSP) / ENTEK | ||
| Flashguld (hård forgyldning) | ||
| ENEPIG | ||
| Selektiv forgyldning, guldtykkelse op til 3um (120u ”) | ||
| Guldfinger, Carbon Print, aftrækkelig S / M | ||
| Loddemaskerfarve | Grøn, blå, hvid, sort, klar osv. | |
| Impedans | Enkelt spor, differentiel, coplanar impedansstyret ± 10% | |
| Kontur finish type | CNC-routing; V-Scoring / Cut; Stans | |
| Tolerancer | Min hul tolerance (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min hul tolerance (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Min. Mønstertolerance ± 0,05 mm |
Stiv PCB (kapaciteter)
| Sortere | Vare | Evne |  |
|
| Lagantal | Stiv-flex PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Bestyrelse | Min. Tykkelse | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Maks. Tykkelse | 6 mm | |||
| Maks. Størrelse | 485mm * 1000mm | |||
| Hul & slot | Min. Hul | 0,15 mm | ||
| Min. Hul | 0,6 mm | |||
| Billedformat | 10: 1 | |||
| Spor | Min. Bredde / mellemrum | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Tolerance | Spor W / S | ± 0,03 mm | ||
| (B / S ≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Hul til hul | ± 0,075 mm | |||
| Huldimension | ± 0,075 mm | |||
| Impedans | 0 ≤ værdi ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ værdi: ± 10% Ω | |||
| Materiale | Basefilm Specifikation | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Hovedleverandør | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Specifikation for dæklag | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI farve | Grøn / gul / hvid / sort / blå / rød | |||
| PI afstivning | T: 25um - 250um | |||
| FR4 afstivning | T: 100um - 2000um | |||
| SUS afstivning | T: 100um - 400um | |||
| AL afstivning | T: 100um - 1600um | |||
| Bånd | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI afskærmning | Sølvfilm / Kobber / Sølvblæk | |||
| Overfladebehandling | OSP | 0,1 - 0,3 um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (fri for leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Ba: 0,015-0,10 um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10 um | ||||
| Plating hårdt guld | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Blitzguld | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Au: 0,02 um - 0,1 um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0 um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immesion sølv | Ag: 0,1 - 0,3 um | |||
| Plating Tin | Sn: 5um - 35um | |||