12-lags stift flex PCB Rogers & Dupont-materiale
Produktoplysninger
| Lag | 12 lag stive, 4 lag fleksible |
| Brættykkelse | 2,0 MM stiv + 0,20 MM flex |
| Materiale | Isola FR408 + Dupont materiale |
| Kobbertykkelse | 2 OZ (70um) |
| Overfladebehandling | ENIG 3U " |
| Min. Hul (mm) | 0,20 mm |
| Min. Linjebredde (mm) | 0,15 mm |
| Min. Linjeafstand (mm) | 0,15 mm |
| Loddemaske | Rød + gul coverlay |
| Legendefarve | hvid |
| Pakning | Antistatisk taske |
| E-test | Flyvende sonde eller armatur |
| Acceptstandard | IPC-A-600H klasse 3 |
| Ansøgning | Rumfart |
Introduktion
Stiv-flex PCB betyder hybridsystemer, der kombinerer egenskaberne ved stive og fleksible kredsløbssubstrater i et produkt. Uanset om det drejer sig om medicinsk teknologi, sensorer, mekatronik eller instrumentering, presser elektronikken stadig mere intelligens ind i stadig mindre rum, og pakningstætheden stiger til rekordniveauer igen og igen. Ved hjælp af fleksible printkort og stive-flex printkort åbner helt nye horisonter op for elektroniske ingeniører og designere.
Fordele ved stiv-flex PCB
• Reduktion af vægt og volumen
• Definerede karakteristika for kredsløbssystemerne på printkortet (impedanser og modstande)
• Pålidelighed af de elektriske forbindelser på grund af pålidelig orientering og pålidelige kontakter samt besparelser på stik og ledninger
• Dynamisk og mekanisk robust
• Frihed til at designe i 3 dimensioner
Materialer
Fleksibelt basismateriale: Fleksibelt basismateriale består af en folie lavet af fleksibel polyester eller polyimid med spor på den ene eller begge sider. PANDAWILL bruger udelukkende polyimidmaterialer. Afhængigt af anvendelsen kan vi bruge Pyralux og Nikaflex fremstillet af DuPont og de limløse fleksible laminater i FeliosFlex-serien lavet af Panasonic.
Bortset fra tykkelsen af polyimidet adskiller materialerne sig primært i deres klæbningssystemer (limløs eller på epoxy- eller akrylbasis) såvel som i kobberkvaliteten. Til forholdsvis statiske bøjningsapplikationer med et lavt antal bøjningscyklusser (til montering eller vedligeholdelse) er ED (elektro-deponeret) materiale tilstrækkeligt. For mere dynamiske, fleksible applikationer skal der anvendes RA (rullet udglødet) materiale.
Materialer vælges på baggrund af produkt- og produktionsspecifikke krav, og databladene for de anvendte materialer kan rekvireres efter behov.
Klæbestofsystemer: Som et bindemiddel mellem de fleksible og stive materialer anvendes systemer, der bruger klæbemiddel på epoxy- eller akrylbasis (som stadig er i stand til at reagere). Indstillingerne er som følger:
Kompositfilm (polyimidfilm belagt på begge sider med klæbemiddel)
Klæbende film (klæbningssystemer hældt på en papirbase og dækket med en beskyttende film)
No-flow prepregs (glasmåtte / epoxyharpiks prepreg med meget lav harpiksflow)
